低温高导电银胶

产品说明 :
    TM-9000 主要是针对铁氧体(Ferrite ,Mn-Zn、Ni-Zn)电感产品内、外电极应用，以特殊结合剂为基材之单液型热固型导电银胶。其特点为固化周期短，可提高产出，降低生产成本。固化温度可依需求调整温度140℃～850℃。固化后导电高及与产品本体接着性佳、产品可靠性佳。本产品也可应用于各种基材产品之内部及外部端电极的应用，如MLCC 、NTC、Multilayer Varistor 等产品。

产品特性：

胶体外观 -- 银白色
黏度 -- 10000 ± 2000 cps @ 25℃
摇变指数(Thixotropic Index ) -- 10 rpm / 100 rpm = 3.0 ± 0.5 @ 25℃
非挥发物含量(Non-Voltile Content) -- 80 ± 2 wt%
固化后外观 -- 不可有发粘或有气泡现象产生
体积电阻系数 ( Ω- cm )Volume Resistivity 小于 5 x 10-4 Ω-cm
电镀镍层接着强度大于 2.0 kgf
接着强度 -- 100 / 100 (百格测试胶带测试)
操作时间(Pot Life) -- 10 天 @ 40℃

产品使用方法：

预混：使用前将银胶从冰箱取出，置于室温下解冻1 小时，然后均匀混合。
粘度调整：以Ethyl Carbitol Acetate 溶剂调整银胶至所需之粘度，客户可自行调整。
使用方式：沾胶(Dipping)、点胶(Dispensing)及网版印刷(Screen Printing)。
干燥及固化：干燥：100℃ x 5 min.／固化：140℃ ～ 900℃ x 20 min.客户端可依需求调整固化温度、时间。
储存环境及Shelf Life：6 个月 , 低于10℃温度下
操作时间(Pot Life)：10 天 @ 40℃，操作时间(Pot Life)为银胶粘度较原始粘度增加100%所需的时间。

使用时应注意点 :

TM-9000 是易燃液体，使用时请避免靠近高温、火焰及火花。
工作场所请保持空气流通，避免吸入过多的溶剂蒸气。
小心不要碰触到皮肤，若不小心碰触，请立即以乙醇擦拭干净；然后再用肥皂清洗干净。
银胶瓶盖不用时，需盖紧避免溶剂挥发。
TM-9000 必须保存于冰箱，在打开瓶盖使用前必须先于室温下解冻；以避免水气凝结。

包装方式:

容器: PP 材质容器
净重: 1Kg 或2Kg

测试方法

黏度(Viscosity) : Brookfield HBT-DVⅡ SC4-14将SC4-14 Spindle 正确的装置连接于粘度计上，确认连接上25±0.5℃的水浴。以10rpm 转速旋转Spindle 5 min.。
摇变指数 ( Thixotropic Index ) :
测试10rpm 及100rpm 1min.的粘度，根据下列公式计算 :
         摇变指数 ( Thixotropic Index ) = 10rpm 的黏度 /100rpm 的黏度

 体积电阻率 (Volume Resistivity) :
         在一光滑玻璃表面上，涂上一长度为L cm、截面积为A cm2的TM-9000，根据建议的固化条件，放入烘箱硬化。

         量测其截面积(厚度t × 宽度w)、及长度方向的电阻R，依据下列公式计算:
         体积电阻率 (Ω-cm) = 电阻R(Ω)× 截面积(cm2) / 长度为L(cm)

接着强度:
         测试TM-9000 银胶在基材上的接着强度,将TM-9000 银胶涂覆在3cm×4cm 的铝材质基板上，根据建议的固化条件，放入烘箱固化。在硬化后的TM-9000 银胶上，以刀片划出1mm ×1mm 共计100个的小方块，以3M tape600 百格测试胶带测试。
         Step1 : 测试胶带拿于手中一端固定后，直接拉开贴在欲测试之表面，并以手指施压在胶带上去除气泡。
         Step2: 将胶带一端撕起一些，使足以用手指夹握，随即以约90°之角度迅速拉除胶带。 (从贴上到撕除胶带之时间必须小于一分钟)计数TM-9000 银胶残余的方格数。

电镀镍层接着强度:
         在基板上以200 mesh 网版将TM-9000 银胶印刷成电镀图案，根据建议的固化条件，放入烘箱故化。以0.7–1.0A 电流、 55-60℃及2 min.的条件，在TM-9000 银胶印刷图案电镀Ni 层；Ni 层上Soldering 后，以推拉力计(Pull-Push Gauge)测试Ni 层的接着强度。

Pot Life (操作时间):
         测试银胶粘度随时间的便稳定性,放置银胶于40℃的烘箱中，每天测试银胶粘度。